图为格芯晶圆厂洁净室里的机械臂正在传送晶圆。
越南正积极与全球多家半导体企业洽谈，希望以优渥的奖励措施吸引它们增加投资，设立越南首家晶圆制造厂。
美国—亚细安商业理事会的越南首席代表吴秀城星期二（10月31日）告诉记者，越南政府最近几个星期与六家美国晶片业者会谈，其中包括晶圆厂业者。这些会谈还在初步阶段，所以他不愿透露有哪些企业参与。
要求匿名的晶片业主管透露，参与会谈的企业包括美国晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）和台湾的力晶积成电子制造公司（力积电）。会谈目标是打造越南首座晶圆厂，生产可能用在车辆或电信设备的晶片。
格芯发言人回应时说：“我们不评论对市场传言。”力积电则未回覆记者询问。
美国晶片设计软体制造商新思科技副总裁李明哲提醒越南政府，在发放这类吸引晶圆代工厂的补贴之前必须三思。
他星期一（30日）在河内举行的越南半导体峰会上说，兴建一座晶圆代工厂可能要花500亿美元（约683亿新元），还必须面对中国、美国、韩国与欧盟的补贴竞争，因为它们也宣布了类似计划，每项计划耗资500亿至1500亿美元。
美国半导体协会主席诺伊弗在同一场会议上，建议越南政府专注当地已经很发达的晶片领域，包括组装、封装和测试。
越南目前的半导体产业主要是封装与测试，拥有英特尔全球最大的半导体封装和测试工厂，以及多家晶片设计软件公司的总部。
